傳感器殼體的未來發展
發布時間:2015-07-24
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傳感器殼體的多功能化也是其發展方向之一。所謂多功能化的典型實例,美國某大學傳感器研究發展中心研制的單片硅多維力傳感器殼體可以同時測量3個線速度、3個離心加速度(角速度)和3個角加速度。主要元件是由4個正確設計安裝在一個基板上的懸臂梁組成的單片硅結構,9個正確布置在各個懸臂梁上的壓阻敏感元件。多功能化不僅可以降低生產成本,減小體積,而且可以有效的提高傳感器殼體的穩定性、可靠性等性能指標。
傳感器與微處理機相結合,使之不僅具有檢測功能,還具有信息處理、邏輯判斷、自診斷、以及思維等人工智能,就稱之為傳感器殼體的智能化。借助于半導體集成化技術把傳感器部分與信號預處理電路、輸入輸出接口、微處理器等制作在同一塊芯片上,即成為大規模集成智能傳感器。可以說智能傳感器是傳感器殼體技術與大規模集成電路技術相結合的產物,它的實現將取決于傳感技術與半導體集成化工藝水平的提高與發展。這類傳感器具有多能、高性能、體積小、適宜大批量生產和使用方便等優點,可以肯定地說,是傳感器殼體重要的方向之一 。把多個功能不同的傳感元件集成在一起,除可同時進行多種參數的測量外,還可對這些參數的測量結果進行綜合處理和評價,可反映出被測系統的整體狀態。由上還可以看出,集成化對固態傳感器帶來了許多新的機會,同時它也是多功能化的基礎。傳感器殼體是傳感器技術的重要基礎,是傳感器技術升級的重要支撐。隨著材料科學的進步,傳感器殼體技術日臻成熟,其種類越來越多,除了早期使用的半導體材料、陶瓷材料以外,光導纖維以及超導材料的開發,為傳感器殼體的發展提供了物質基礎。例如,根據以硅為基體的許多半導體材料易于微型化、集成化、多功能化、智能化,以及半導體光熱探測儀器有靈敏度高、精度高、非接觸性等特點,發展各類的傳感器殼體等現代傳感器殼體在敏感材料中,陶瓷材料、有機材料發展很快,可采用不同的配方混合原料,在精密調配化學成分的基礎上,經過高精度成型燒結,得到對某一種或某幾種氣體具有識別功能的敏感材料,用于制成新型氣體傳感器。此外,高分子有機敏感材料,是近幾年人們極為關注的具有應用潛力的新型敏感材料,可制成熱敏、光敏、氣敏、濕敏、力敏、離子敏和生物敏等傳感器。傳感器技術的不斷發展,也促進了更新型材料的開發。由于采用納米材料制作的傳感器殼體,具有龐大的界面,能提供大量的氣體通道,而且導通電阻很小,有利于傳感器殼體向微型化發展,隨著科學技術的不斷進步將有更多的新型材料誕生。
在發展新型傳感器殼體中,離不開新工藝的采用。新工藝的含義范圍很廣,這里主要指與發展新興傳感器殼體聯系特別密切的微細加工技術。該技術又稱微機械加工技術,是近年來隨著集成電路工藝發展起來的,它是離子束、電子束、分子束、激光束和化學刻蝕等用于微電子加工的技術,目前已越來越多地用于傳感器殼體領域,例如濺射、蒸鍍、等離子體刻蝕、化學氣體淀積(CVD)、外延、擴散、腐蝕、光刻等,迄今已有大量采用上述工藝制成的傳感器殼體的國內外報道。登陸http://www.wrapturejewelry.com/了解更多信息