傳感器殼體
發布時間：2015-07-16
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幾十年來，微電子技術促進了傳感器殼體技術的發展。因此，全行業必須樹立創新意識，大力加強新型傳感器殼體的開發，提高產品的性價比，加快科研成果的轉化，加快新型傳感器殼體的產業化，迅速提高國產傳感器殼體的市場占有率。
目前，我國傳感器殼體行業規模較小，應用范圍較窄。為此，我們亟須轉變觀念，將傳感器殼體的研發由單一物性型傳感器的研發，轉化為高度集成的新型傳感器殼體研發。新型傳感器殼體的開發和應用已成為現代系統的核心和關鍵，它將成為21世紀信息產業新的經濟增長點。品種規格已有近6000種 。
我國在20世紀80年代末就將傳感器殼體列入國家高新技術發展的重點，經過“八五”、“九五”和“十五”的攻關和產業化建設，目前全國已有2000多家企事業單位從事傳感器的研制、生產和應用。由于經濟發展水平和生產研發資金的限制，我國傳感器行業總體技術水平還是相對比較落后的，規模和應用領域都較小。今天活躍在國際市場上的仍然是德國、日本、美國、俄國等老牌工業國家的企業。在這些國家里，傳感器殼體的應用范圍很廣，許多廠家的生產都實現了規模化，有些企業的年生產能力達到幾千萬只甚至幾億只。相比之下，中國傳感器殼體的應用范圍較窄，更多的應用仍然停留在工業測量與控制等基礎應用領域。
幾十年來，微電子技術促進了傳感器殼體技術的發展。未來10年～20年，傳統硅技術將進入成熟期(預計在2014年～2017年)。從總體發展看，傳統硅技術市場將一直延續到2047年(即晶體管發明100周年)才趨于飽和(即達到芯片特征尺寸的極限)并衰退。而當前微電子技術仍將依循“等縮比原理”和“摩爾定律”兩條基礎定律走下去，在逼近傳統硅技術極限中，不斷擴展硅的跨學科橫向應用(如MEMS等)和更先進應用(量子、分子器件)。而上述微電子技術的兩大發展方向正是當前乃至未來20年傳感器技術的主要發展方向。http://www.wrapturejewelry.com/
